檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "溫度".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="陳明志"
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近年來LED 燈發展快速, 隨著功率逐漸增加, 緊接而來的問題是單位面積極高的 熱通量, 無法有效率的排出造成模組損壞。本研究之LED 路燈模組, 置於戶外無 風環境, 以傳導及自然對流方式散熱。以…
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在現代,積體電路(IC)的需求不斷提升,為了增加封裝IC數量,用來封裝的模具也越做越大。加熱棒的設計對於模具表面熱均勻性和封裝IC的品質存在著顯著的影響,然而大面積模具比小模具更難加熱到良好的熱均勻…